助力“芯”發(fā)展！這(zhè)份技術創新圖譜及創新資源清單來了→

爲深入推進(jìn)産業建圈強鏈

助力成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路産業鏈高質量發(fā)展

日前

在成(chéng)都(dōu)市科學(xué)技術局指導下

成都市科學技術情報研究所（成都市科學器材服務站）正式發(fā)布

《成(chéng)都(dōu)市集成(chéng)電路産業鏈技術創新圖譜及

創新資源清單》！

       以“圍繞産業鏈部署創新鏈”爲主線，在深入調研成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路産業鏈企業技術創新需求、全國(guó)範圍内挖掘匹配高能(néng)級創新資源的基礎上，此次發(fā)布的《成(chéng)都(dōu)市集成(chéng)電路産業鏈技術創新圖譜及創新資源清單》（以下簡稱《創新圖譜及資源清單》）包括成(chéng)都(dōu)市集成(chéng)電路産業鏈技術創新圖譜，以及研發(fā)平台、公共技術服務平台、頂尖科技創新人才、科技成(chéng)果轉化推薦四張高能(néng)級創新資源清單。

       值得一提的是，爲推進(jìn)科技成(chéng)果轉化“一号工程”，此次《創新圖譜及資源清單》首次發(fā)布科技成(chéng)果轉化推薦清單，助力成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路領域科技成(chéng)果轉化，推動産業鏈創新鏈深度融合。

成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路産業鏈情況如何？

相關研發(fā)平台、

公共技術服務平台有哪些？

馬上爲你劃重點

上中下遊齊發(fā)力

推動集成(chéng)電路産業高質量發(fā)展

       通過(guò)梳理集成(chéng)電路産業鏈，明晰關鍵環節及細分領域，《創新圖譜及資源清單》研判出成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路産業重點發(fā)展和高度關注的三個方向(xiàng)——

       上遊是集成(chéng)電路設計，包括芯片硬件設計、軟件協同設計；

       中遊是晶圓制造，包括關鍵材料、配套材料、工藝裝備、集成(chéng)電路制造；

       下遊是封裝測試，包括綜合代工、關鍵設備、封裝材料、測試。

研判創新能(néng)級

助力産業鏈創新鏈深度融合

       圍繞産業鏈部署創新鏈，《成(chéng)都(dōu)市集成(chéng)電路産業鏈技術創新圖譜》包含了創新需求、創新資源、創新主體、創新能(néng)級四個方面(miàn)的創新要素，并通過(guò)定量與定性相結合的方法，綜合研判了産業鏈各環節、領域的創新能(néng)力，即創新能(néng)級，用星級表示，最高爲五顆星。

       在集成(chéng)電路産業鏈上遊，成(chéng)都(dōu)擁有先進(jìn)微處理器技術國(guó)家工程實驗室、先進(jìn)集成(chéng)電路與集成(chéng)系統封裝測試公共技術服務平台2個，電子科技大學(xué)教授周澤坤、成(chéng)都(dōu)海光信息技術股份有限公司技術副總裁沙超群等頂尖科技創新人才7名。綜合來看，成(chéng)都(dōu)“軟件協同設計”創新能(néng)級爲5顆星，“芯片硬件設計”創新能(néng)級爲4顆星，需固鏈延鏈。

       在集成(chéng)電路産業鏈中遊，成(chéng)都(dōu)擁有包括有機矽工程技術研究中心、國(guó)家電磁輻射控制材料工程技術研究中心在内的高能(néng)級研發(fā)平台4個，國(guó)家合成(chéng)樹脂質量監督檢驗中心公共技術服務平台1個，中國(guó)工程院院士高潔、四川大學(xué)教授龔敏等頂尖科技創新人才22名。綜合來看，成(chéng)都(dōu)在“關鍵材料”創新能(néng)級爲4顆星，需固鏈延鏈；“配套材料”“工藝裝備”“集成(chéng)電路制造”創新能(néng)級均爲3顆星，需強鏈補鏈。

       在集成(chéng)電路産業鏈下遊，成(chéng)都(dōu)擁有高分子材料工程國(guó)家重點實驗室高能(néng)級研發(fā)平台1個，先進(jìn)集成(chéng)電路與集成(chéng)系統封裝測試公共技術服務平台、國(guó)家合成(chéng)樹脂質量監督檢驗中心等公共技術服務平台2個，電子科技大學(xué)教授周吳、四川大學(xué)教授齊建起(qǐ)等頂尖科技創新人才10名。綜合來看，“封裝材料”創新能(néng)級爲4顆星，是需要固鏈延鏈的環節，“綜合代工”“關鍵設備”“測試”創新能(néng)級均爲3顆星，需開(kāi)展強鏈補鏈。

“按圖索骥”找資源

首發(fā)科技成(chéng)果轉化推薦清單

       通過(guò)實地走訪和問卷調研，在調研集成(chéng)電路産業鏈創新需求的基礎上，此次梳理形成(chéng)集成(chéng)電路産業鏈創新資源“四張清單”——

       “集成(chéng)電路産業鏈研發(fā)平台清單”納入依托于複旦大學(xué)的專用集成(chéng)電路與系統國(guó)家重點實驗室等36家研發(fā)平台（去重後(hòu)），在蓉5家。具體來看，涉及上遊13家、中遊22家、下遊8家。

       “集成(chéng)電路産業鏈公共技術服務平台清單”納入依托于中科曙光信息産業成(chéng)都(dōu)有限公司的先進(jìn)微處理器技術國(guó)家工程實驗室等49家公共技術服務平台（去重後(hòu)），在蓉3家。其中，中試類平台25家，檢驗檢測類平台24家。具體來看，涉及上遊24家、中遊23家、下遊18家。

       “集成(chéng)電路産業鏈頂尖科技創新人才清單”納入中國(guó)科學(xué)院院士劉明、四川大學(xué)化學(xué)學(xué)院院長(cháng)遊勁松等頂尖科技創新人才86名（去重後(hòu)），在蓉32名。具體來看，上遊有20名專家、中遊有57名專家、下遊有31名專家。

       爲推進(jìn)科技成(chéng)果轉化“一号工程”，此次還(hái)首次發(fā)布科技成(chéng)果轉化推薦清單。本次“成(chéng)都(dōu)市集成(chéng)電路産業鏈科技成(chéng)果轉化推薦清單”納入92項推薦轉化科技成(chéng)果。具體來看，17項涉及産業鏈上遊，39項涉及産業鏈中遊，36項涉及産業鏈下遊。

       此外，《創新圖譜及資源清單》還(hái)對(duì)成(chéng)都(dōu)市集成(chéng)電路産業鏈技術創新需求、集成(chéng)電路産業鏈重點招引創新主體推薦、集成(chéng)電路産業鏈成(chéng)都(dōu)主要創新主體進(jìn)行了梳理。

更多詳細資源信息

《成(chéng)都(dōu)市集成(chéng)電路産業鏈技術創新圖譜及創新資源清單》

部分圖據網絡

出品：成(chéng)都(dōu)科技融媒體中心